近日，天津巽霖科技有限公司宣布完成数千万元pre-A轮融资，由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投。这家成立于2023年9月的年轻企业，正以颠覆性的PVD（物理气相沉积）技术，攻克玻璃基板表面金属化的世界级难题，为半导体封装、高清显示和功率器件领域带来突破性解决方案。

01.玻璃基板：摩尔定律终结者的新希望

在摩尔定律逼近物理极限的当下，英特尔于2023年9月宣布计划2026年量产玻璃基板封装技术，三星、AMD等巨头紧随其后。

玻璃基板由于其平整度高、厚度低、尺寸大、机械性能可调、导热性能好以及材料成本低的特性，成为下一代芯片封装的理想载体。当下，玻璃基板的量产应用还面临诸多挑战，表面覆铜技术就是其中之一。

玻璃是非导电材料，覆铜能赋予玻璃基板导电性，是推进其在电子封装等领域应用的关键步骤。然而，玻璃表面平滑、黏附性较差，玻璃衬底与金属层之间结合强度差，容易导致金属层卷曲甚至脱落。尤其是钢化或超薄玻璃，其加工耐温性较低，为保证良品率与工序协调性，一般只能承受 400 ℃以下的加工温度。玻璃表面覆铜的结合强度与厚度控制，长期困扰行业进展——这正是巽霖科技的技术突破口。

02.PVD黑科技：让玻璃"长出"铜电路

传统工艺采用胶粘铜箔或电镀增厚，存在结合力弱、翘曲变形等痛点。巽霖科技自主研发的离子化PVD技术，通过真空环境下金属元素的离子注入与扩散，可实现玻璃基板最大覆铜厚度100μm、覆铜结合强度＞0.6N/mm@20μm，陶瓷基板最大覆铜厚度400μm、覆铜结合强度＞12N/mm@400μm。

"这相当于在玻璃表面'种'出金属晶体层，而不是简单粘贴。"CEO甄真博士解释，团队凭借在航空航天涂层领域的技术积淀，创新设计多层复合结构，攻克金属-玻璃界面应力匹配难题。

03.全链条布局：从实验室到量产的革命

不同于多数材料企业只做单项工艺，巽霖科技走向量产之初就发现，仅仅做核心的赋能技术，解决不了全链条量产的问题。借助区域政府产业支持和资本投入，巽霖科技拿到了电镀和蚀刻牌照，在天津、青岛建设全自主产线，完成了从玻璃切割、打孔、磨削、钢化、塞孔到覆铜、电镀、曝光、显影、蚀刻和化镀的全链条布局。预计今年第一季度将完成青岛工厂10 万平方米产线全面的运行，天津工厂预备6月全面通线，年底形成 30 万平方米产能。

04.中国智造的"隐形冠军"之路

创始团队的技术基因令人瞩目：CEO甄真博士曾主持航空发动机热障涂层项目，经历1400℃极端环境验证；董事长甄洪滨深耕涂层装备30年，其创立的Scienwood公司为高铁轴承提供国产化涂层。这种产学研深度融合，让企业在2024年获韦豪创芯、国汽智联、水木华清数千万元天使轮融资，并获“全国颠覆性技术创新创业大赛” 优秀奖、“山东博士（后）创新创业大赛”金奖，具备天津OTC企业、信创企业、博士后工作站等资质。

玻璃基板作为上游材料，若要促使下游应用厂商改变工业路线，需历经漫长的验证过程。鉴于此，巽霖科技围绕玻璃基板应用的三大领域，制定了相应的落地策略。

在半导体封装领域，玻璃基板具备散热性佳、导热性良好以及较低介电常数等优势，其应用主要聚焦于算力芯片。当下，巽霖科技正与头部厂商携手开展合作研发，将此作为技术引领的关键方向。随着封装技术的迅猛发展，未来有望实现玻璃基芯片的批量化生产。

背光显示模组和直显模组领域，是巽霖科技推动应用落地的重点发力方向。在显示模组方面，巽霖科技具备制造 1350×1050mm 高铜厚大型面板的能力，可直接实现小间距高清高亮大尺寸全透明玻璃屏幕的应用。同时，通过利用精细线路适配巨量转移、COB 及 MIP 方案，能够有效降低成本，提升 Mini/Micro LED 产品的可操作性。甄真指出，Micro LED 作为潜在的终极显示方案，存在全面超越 OLED 的可能性。针对目前市场上占据主流地位的 LCD 电视大面积背光模组玻璃基板，巽霖科技已与国内头部厂商达成合作，共同探索采用玻璃基板替代传统多层堆叠背光模组的方案，从而使电视更轻薄、亮度更高、效能更优。

在 PCB 替代基板领域，巽霖科技着眼于成熟市场的开拓。2024年中国PCB市场规模超过3000亿元，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。甄真认为，玻璃基板可以完成部分产品替代，并且沿用大宗商品价格逻辑，技术体系成熟后，玻璃基板价格将更有优势。比如单面或双面覆铜刚性板，在精细线路、耐候性基板、大尺寸无拼接基板等领域，玻璃加镀铜方案则有一定的优势。

针对未来市场规划，甄真表示：“我们计划在5 年以内，针对显示玻璃基、功率陶瓷板以及替代 PCB 这三个大市场，把我们的连续生产能力、生产体系，包括产能都全部建设起来，并持续推进芯片载板的工艺和设备研发，为先进封装玻璃基板提供技术和设备支撑。”

来源：36氪未来产业（本文由石英产业整理发布，转载请注明）