本报讯 （记者曹琦）8月28日，德福科技（301511）披露2024年半年度报告。上半年，公司实现营业收入31.77亿元，同比增长8.38%。

德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

报告期内公司多项业务取得突破，其中锂电铜箔方面，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm-10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。

德福科技电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm-175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品。2022年，公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。

此外，公司积极开发更多高附加值产品的终端客户，在相关产品的产销量上取得一定进展，上半年累计销售达到百吨级，并针对软板开发了R-FPC产品，已对头部客户进行了送样测试。

（编辑 汪世军）