【2024 年 8 月 31 日,本川智能披露接待调研公告】8 月 30 日,本川智能接待 6 家机构调研,参与接待人员共 4 人,地点在公司。 公司在 PCB 下游市场中,通信设备占比约 25%-30%,贸易商约 30%,工业控制约 20%,汽车电子等占比约 20%-25%。 在小批量 PCB 市场,公司采取“模块化”发展战略,专注细分领域和新兴市场。 公司计划投资建设“5G 高频高速通信电路板项目”,在泰国建生产基地,还计划通过产业并购拓展。未来重点发展通信设备等领域。 南京工厂现有产能 48 万平米,计划新增 52 万平米;深圳和珠海工厂现有产能 40 万平米,泰国工厂规划产能 42 万平米。 目前公司稼动率和订单能见度良好,南京和深圳工厂已满产,南京工厂新产能预计明年二季度满产。 在汽车电子领域,公司主要与 Tier1 供应商合作,终端客户涵盖多系整车厂,产品有安全件和非安全件。 泰国工厂年产能 42 万平米,预计 2026 年投产,预留一年生产爬坡期,主要承接海外订单,以工业控制应用为主。