9月6日，达晨财智宣布，达晨领投国内半导体材料领航企业——韶光芯材近亿元B+轮融资。这也是达晨中小基金二期在首关后完成的第一笔投资。

上证报中国证券网讯（记者 夏子航）9月6日，达晨财智宣布，达晨领投国内半导体材料领航企业——韶光芯材近亿元B+轮融资。这也是达晨中小基金二期在首关后完成的第一笔投资。

韶光芯材总经理彭博介绍称，光掩模基板相当于空白的胶卷底片，有了光掩模基板，芯片设计公司的图形才能显影在光掩模基板上变成“有图形的底片”；再到下游晶圆加工工厂通过光刻机把掩模板的图形刻蚀或者光刻在一片片的晶圆上，最终生产出一个个芯片，完成“空白底片”变为“照片”的闭环。

当前，全球半导体光掩模板市场主要由日本和韩国的几家企业垄断，高端掩模基板国产化率只有不到3%。

作为国内领先的光掩模基板制造商，2003年成立于湖南长沙的韶光芯材，历经二十余年的发展，在半导体材料国产化发展的道路上发挥了重要作用，凭借其深厚的技术积累和创新能力，正逐步打破国外企业的垄断，推动半导体材料的国产化发展进程。

据介绍，韶光芯材采用先进的磁控溅射技术和精密的加工工艺流程，确保光掩模基板的高性能和可靠性。公司在国内同类型产品中技术领先，并掌握了空白基板全流程加工工艺，市场占有率正稳步提升。其生产的微纳光学元件，以独特的微纳结构，为光学领域带来了革命性变化，广泛应用于微电子、光学、光电子、纳米器件、生物芯片、光通讯等行业领域。

达晨财智投资总监胡智程表示：“随着技术进步，特别是人工智能和新能源汽车两大行业对算力的需求与日俱增，对光掩模基板的需求稳步上升，供应的稳定性对我国半导体产业链安全至关重要。我们看好韶光芯材团队，高度认可其目前取得的成绩和成果。期待韶光芯材可以借助本轮融资，加快发展步伐，不断打磨技术、迭代产品，推动半导体材料的国产化发展进程，为中国芯贡献湖南力量。”