本报记者 张晓玉

7月17日晚间，中船特气披露公告称，公司于近日与境内某知名集成电路客户A签订三氟化氮的销售合同，合计金额约1.15亿元人民币（含税）。

添翼数字经济智库高级研究员吴婉莹在接受《证券日报》记者采访时表示：“去年以来中船特气主要产品市场需求疲软，若此销售合同顺利履行，预计将对中船特气2024年度经营业绩产生积极影响。”

电子特种气体需求复苏

中船特气相关负责人表示，2024年以来，随着下游市场需求逐步复苏，三氟化氮、六氟化钨产品价格逐步趋稳，部分电子特种气体产品价格在一定价格区间内波动。公司主要产品三氟化氮、六氟化钨、三氟甲磺酸系列产品销量均有所提升。

据了解，在半导体材料领域，电子特种气体作为集成电路制造的“血液”，是国产替代的重要环节，其作为集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业不可或缺的原材料，重要性仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。

近年来，随着半导体产业去库存的持续推进和下游需求的总体增长，特种气体市场规模持续增加。中国作为全球最大的半导体消费市场，对电子特种气体的需求日益增长，特别是在电子特气细分领域，中国市场需求的增长率明显高于全球平均水平，展现出巨大的发展潜力。

根据半导体市场调研机构TECHCET数据，全球电子特气市场规模将在2017年至2025年期间，由36.91亿美元增至60.23亿美元，复合年均增长率为6.31%；根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，中国电子特气市场规模将在2017年至2025年期间，由109.30亿元增至316.60亿元，复合年均增长率为14.22%。

据悉，三氟化氮作为大规模集成电路和显示面板等制造领域的关键清洗材料，因其优异的蚀刻速率和选择性特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中占据重要地位。

根据TECHCET数据，受益于下游集成电路制造工厂产能扩张、集成电路制程技术节点微缩、3D NAND多层技术的发展，芯片的工艺尺寸越来越小，堆叠层数增加，集成电路制造中进行刻蚀、沉积和清洗的步骤增加，三氟化氮全球总需求预计将从2020年的3.11万吨左右增长至2025年的6.37万吨左右，2025年全球总供给预计约6.33万吨，存在供应缺口。

或提振公司2024年业绩

电子特种气体作为关键性电子材料，近年来得到国家产业政策的大力支持。国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策，有力推动了该产业发展。

在此背景下，中船特气紧抓市场机遇，积极布局电子特种气体产业。根据公告，中船特气目前拥有三氟化氮产能12500吨/年，产能规模位居国内第一、世界前列。

长城证券分析师邹兰兰表示，经过多年的研发投入和技术积累，中船特气已掌握多项达到国际领先或国内领先水平的核心技术。其中，处于国际领先水平的电解氟化技术，打破了国外长期以来的技术封锁，填补了国内该技术的空白。公司电子特种气体产品下游应用主要集中在集成电路、显示面板、光伏等行业，随着下游消费需求复苏，公司成长空间较为广阔。

清华大学战略新兴产业研究中心副主任胡麒牧向《证券日报》记者表示，中船特气此次成功签订销售合同，预计将对公司2024年度经营业绩起到提振作用，后续如若合同顺利执行，中船特气有望凭借三氟化氮的稳定供应与卓越品质，深化与下游客户的合作关系，拓宽市场份额，进一步巩固其在电子特种气体领域的市场地位。