深圳商报•读创客户端首席记者 王海荣

11月15日，为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑，标志着该公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑，将迈入全新的发展阶段。

从即日起，公司所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼。股改完成后，公司业务主体和法律关系不变，原签订的合同继续有效，原有业务关系和服务承诺亦保持不变。

公开资料显示，作为中国第三代半导体创新企业代表，2016年成立的基本半导体是一家专注碳化硅功率芯片研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士组成。此前，已承担数十项国家、省市研发及产业化项目。基本半导体已完成自主可控的IDM产业链布局，拥有车规级碳化硅晶圆、封装、驱动三大核心环节制造基地，且均已实现量产，产品可应用于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。