今天分享的是：2024半导体硅片行业产业链、供需现状及全球主要硅片厂商分析报告

报告共计：38页

《2024半导体硅片行业产业链、供需现状及全球主要硅片厂商分析报告》由五矿证券研究所发布，对半导体硅片行业进行了深入分析。

半导体材料是芯片制造的重要支柱，市场规模稳步提升，中国为全球最大市场。半导体硅片是芯片制造的核心材料，可按尺寸、掺杂程度、工艺等方式分类。全球半导体硅片市场规模稳定增长，市场集中度高，2023年受终端需求疲软影响规模下降，但预计2024年将恢复增长。供给端去库存化进入尾声，出货量稳步增长；需求端长期持续增长，国内厂商积极扩产。

全球主要硅片厂商包括信越化学、胜高、环球晶圆、世创、SK siltron、Soitec、沪硅产业和立昂微等。信越化学产品附加值高，供应链整合能力强；胜高技术领先，成本管控良好；环球晶圆通过并购快速发展；世创在技术和品质上具有优势；SK siltron受益于政府和财团支持；Soitec专注于SOI硅晶圆等产品；沪硅产业是中国规模最大的半导体硅片企业之一；立昂微产品应用领域广泛。

中国大陆硅片企业与国外优秀企业相比仍存在差距，可借鉴国外经验，如提高供应链粘性及控制力、提升技术水平、布局互补产品线、获得政府和资本协同支持等，以实现核心技术突破和高速发展，推动硅片国产替代。

报告还对全球半导体硅片市场规模、出货面积、价格走势等进行了详细分析，并对未来发展趋势进行了预测。

以下为报告节选内容