当汽车、光伏等行业纷纷召开座谈会应对无序竞争时，半导体产业却呈现出一种特殊的沉默。然而，这表面的平静之下，国产半导体产业正经历一场“非典型内卷”——结构性失衡已成为行业发展的突出挑战。

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，去年中国大陆芯片制造商产能增长百分之十五，达每月八百八十多万片晶圆。TrendForce调查进一步显示，受国产化浪潮影响，今年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力。然而，高速扩张背后却是低水平竞争过剩与高质量产能严重不足的鲜明反差。

中芯国际今年一季度产能利用率回升至百分之八十九点六，华虹半导体去年平均产能利用率接近满产，技术过关的晶圆厂已处于满负荷运转。而另一方面，CINNO Research研究总监刘雨实指出，内卷集中爆发于技术同质化严重的领域：成熟制程芯片中低端MCU、电源管理芯片、MOSFET及SiC衬底等环节。

以SiC衬底为例，二零二二年后大量产线投建，但TrendForce最新研究显示，去年汽车和工业需求走弱导致市场竞争加剧，产品价格大幅下滑，全球N型SiC衬底产业营收同比下滑百分之九。天通股份甚至公开表示因“碳化硅市场出现内卷局面”而暂停项目。

面对低水平竞争的困局，部分企业已开始探索突围路径。瑞芯微选择专注基础能力，在音频、视频、感知等领域长期打磨核心技术，并聚焦汽车电子、新形态智能硬件等“新质生产力”领域，构建差异化AIoT平台，实现从“被动跟随”到“技术定义”的转型。

这一战略成效显著。当传统竞争对手净利率大幅波动时，瑞芯微净利率始终维持行业高位，并在今年一季度达到单季度历史峰值。其突围路径清晰呈现：以高研发投入构建技术壁垒，以高端化定位避开红海，以平台化和生态化思路服务产业链。

企业的自发突围固然可贵，但化解半导体“非典型内卷”最终需要回归市场规律与全行业结构性优化。芯谋研究指出，需仔细区别市场竞争和低端内卷，尊重企业合规的产品技术竞争。半导体产业具有极高门槛和独特性，盲目复制其他行业模式可能导致“买得起设备，建不成产能”的资源错配。

构建分工明确、协作高效的产业新生态已成当务之急。通过优化资源配置，让不同类型资本在产业链不同环节找到适合位置，中国半导体产业方能在结构性失衡中开辟高质量发展新航道。当创新与协同成为行业共识，沉默的半导体产业或将迎来新一轮价值重构。