4月25日，广合科技涨1.67%，成交额1.31亿元，换手率1.83%，总市值201.58亿元。

异动分析

共封装光学(CPO)+PCB概念+AI PC+华为概念+5G

1、根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中

2、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

3、2024年10月31日互动易：公司AI PC产品已根据客户需求有小批量出货，该业务目前暂未有大批量订单，对公司经营不构成影响。

4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业 DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已和 Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作 。

5、根据招股说明数，公司以 8 层及以上 PCB 为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯 HDI 服务器加速卡、 5G 通讯板等。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入258.31万，占比0.02%，行业排名23/61，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入9.67亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入258.31万60.68万-342.81万-159.01万-9015.76万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1595.37万，占总成交额的3%。

技术面：筹码平均交易成本为50.22元

该股筹码平均交易成本为50.22元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位47.00，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.17%，其他(补充)6.83%。

广合科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：PCB概念、富士康概念、云计算、消费电子、5G等。

截至3月31日，广合科技股东户数1.60万，较上期增加5.92%；人均流通股2373股，较上期减少5.59%。2024年1月-12月，广合科技实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%；归母净利润6.76亿元，同比增长63.04%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现1.06亿元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股154.77万股，相比上期增加79.97万股。大摩数字经济混合A（017102）位居第三大流动股东，持股122.51万股，为新进股东。信澳新能源产业股票（001410）位居第五大流动股东，持股46.54万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第六大流动股东，持股31.71万股，为新进股东。信澳智远三年持有期混合A（014254）位居第十大流动股东，持股24.00万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。